LPM低压射出成型机

 

 

热熔胶封装低压射出机简介

宜品热熔胶封装低压射出机，是世界第一部以柱塞射出方式进行热熔胶封装的低压射出机（发明及创新专利申请中），不同于以往利用液态泵浦挤压进模具的押出封装方式，配合精准的伺服马达以及电脑演算，可将射出能量依产品封装需要作任意动力组合，配合伺服动力的精准锁模控制，让热熔胶的封装更精准、更容易，最精锐的技术和最专业的服务，是您最具竞争力的合作伙伴。
 

热熔胶简介

热熔胶(HMA)是无挥发性的黏着性塑料，常温为固态，熔融后成为稳定不易碳化的胶状液体，固化后收缩率极低可完全黏着于大多数材质的产品，可以广泛使用于汽车、电子、医疗业之感测器和防水件之封装，也可使用在PC板的部分防护封装，比传统环氧树脂手工点胶方式更快速、不占地方、精密、防震， 已成为封装的新塑材。
 

热熔胶封装低壓射出机的射出工法

宜品热熔胶封装射出工法，是将固态热熔胶粒以电热熔化成液态后，再以电脑控制的动力利用柱塞射出的方式，将热熔胶经浇道射进埋入电子零件的产品，待冷却后即成为平整的封装状态，是一种具备精准低压射出控制、快速冷却成型、不破坏敏感电子零件的高效率封装方法，有效降低生产成本，并能使产品确实达到绝缘、防水、防尘、防震、防污染、耐候性等目标。
 

宜品热熔胶封装低压射出机与传统封装机的比较表

 

	宜品封装机	传统封装机
封装工法	射出	押出
动力型式	伺服马达	液态泵浦
动力型式	射出 压力速度3段 / 保压 压力速度2段	扭力1段
开关模	伺服马达	气压
电热段数	料管1段 / 喷嘴1段 / 料桶2段	料管1段 / 料桶1段

 

热熔胶封装低压射出机的特色

• 1~50bar的超低压射出压力，绝不破坏电子零件
• 1~15kn超低锁模压力，绝不伤害产品
• 150~220度低温热熔胶，不会破坏晶片性能
• 封装采伺服马达动力射出方式，配合日本电脑 输出动力稳定确保封装品质
• 开关模伺服马达动力，行进稳定精确控制排气
• 10~60秒快速生产周期，降低封装成本
• 取出产品即可包装，不会占据广大排列空间
• 采用日本伺服马达及电脑，精密耐用
• 立式伺服锁模方式
• 水平分模线射出工法
• 伺服马达动力和气压动力系统
• 日本 FUJI 7吋TFT-LCD全彩触控式萤幕控制器
• 三段射出及二段保压精密控制，附100组模组 记忆功能
• 伺服马达动力射出工法，最精准封装品质
• 安全光栅与双启动开关，安全防护最完善

射出成型机规格

 

	单位	EP15-D25	EP15-D35
射出模式		立式關模/臥式射出	立式關模/臥式射出
柱塞直径	mm	25	35
射出容积	cm3	50	96
射出效率	cm3/s	19.6	38.5
射出速度	mm/s	40	40
射出压力	kgf/cm2	50	50
射座行程	mm	120	120
射座推力	tonf	0.195	0.195
喷嘴高度	mm	65~150	65~150
最大锁模力	kn/tonf	15/1.5	15/1.5
支柱內距	mm	360	360
最小/最大模厚	mm	105~350	105~350
托模力 / 行程	tonf/mm	0.2/50	0.2/50
电热段数	set	N1+N2+H1+T1	N1+N2+H1+T1
电热功率	kw	4	4
电压规格	vac	220 / 1 phase	220/ 1 phase
机械尺寸	m (LxWxH)	1.3 x 0.55 x 1.84	1.3 x 0.55 x 1.84
机械重量	ton	0.55	0.55

 

	單位	EP25-D25	EP25-D35
射出模式		立式關模/臥式射出	立式關模/臥式射出
柱塞直径	mm	25	35
射出容积	cm3	50	96
射出效率	cm3/s	19.6	38.5
射出速度	mm/s	40	40
射出压力	kgf/cm2	50	50
射座行程	mm	120	120
射座推力	tonf	0.195	0.195
喷嘴高度	mm	65~150	65~150
最大锁模力	kn/tonf	25/2.5	25/2.5
支柱內距	mm	-	-
最小/最大模厚	mm	105~350	105~350
托模力 / 行程	tonf/mm	0.2/50	0.2/50
电热段数	set	N1+N2+H1+T1	N1+N2+H1+T1
电热功率	kw	4	4
电压规格	vac	220 / 380 / 3 phase	220 / 380 / 3 phase
机械尺寸	m (LxWxH)	1.45 x 1.57 x 1.93	1.45 x 1.57 x 1.93
机械重量	ton	1.0	1.0