射出機操作示範影片

EdeX ATOR 系列機種整合旋轉雙色與微射出技術，射出量範圍從 0.001 cm³ 到 1350 cm³，搭載可調模心距（150–720 mm），具備兩板式直壓鎖模系統、冷熱水路隱藏設計與遠端故障診斷功能。適用各式微型電子零件、車用插針、複合材料與智慧連接器等產品量產製造。

技術重點

宜得世全自動模內射出成型整合CCD視覺檢測系統，可於成型後即時判斷產品是否有瑕疵並自動分選，確保每一件出貨產品皆為零缺陷。系統支援多腔模高速運作，搭載高解析工業相機與AI影像辨識技術，大幅提升產能與品質穩定性。適用於車用連接器、電子零件、醫療配件等對精度要求極高的產品。

從微型精密注塑 Atom300，到雙色成型的 ATOR1200，再到高容量封裝應用的 EP15，本影片展示 EdeX 七大機型：Atom300、AtoZ1000、AtoZ1400、ATOP1800、ATOR1200、VTOP400、EP15 實機運作，涵蓋柱塞式、螺桿式、旋轉雙色與環氧封裝等應用。全系列皆具備高精度、節能、省空間、高穩定等特點，滿足電子、醫療、汽車、連接器、封裝等多元產業需求。

Edex VE350-D50 立式射出成型機，專為精密嵌件射出應用打造，搭載高速射出系統、數位背壓控制與節能伺服馬達，具備省空間設計，適合電子、汽車零件等製程應用。觀看影片，了解 VE 系列如何提升生產效能與品質！

Edex 固定模低壓射出成型機，專為脆弱電子元件、線材與感測器等高精密應用所設計。影片中展示包覆線材過程，採用固定模結構與低壓射出技術，有效降低零件損傷風險，提升生產品質與穩定性。適合連接器、醫療元件、自動化線路等製程需求。

本影片展示 EdeX EP 系列熱熔膠封裝低壓射出機的實際操作流程。採用專利柱塞式精準射出技術，配合低夾模力與低溫熱熔膠，能有效封裝電子元件而不造成損害。具備快速循環與省空間包裝優勢，是業界高效、環保的電子封裝選擇。

• 專利柱塞式注射系統：提供穩定、可調且精準的低壓輸出，確保電子元件安全無損封裝 

• 極低注射壓力與低夾模力：最高僅約 1–50 bar 注塑壓力，且夾模力僅 1–15 kN，適用敏感電路封裝 

• 低溫熔融操作 (150–220 ℃)：有效降低對晶片與焊點的熱應力

• 快速冷卻與封裝週期：整體射出週期僅 10–60 秒，提升產能、節省成本

• 過程零浪費設計：射出即成形，不需額外清理與二次處理

本影片展示立式柱塞注射成型流程，強調運行穩定、高精度與節能設計，適用於微型零件、醫療連接器與高公差要求的應用。

技術重點 

• 側視注射結構：噴嘴從側面進入模具，提供更好的視覺空間支援自動化檢測與視線可見性。

• 立式柱塞注射系統：搭配精確背壓與注射速率控制，提升注塑精度與重現性。

• 適用微型／醫療零件：專為精密部件設計，可應用於連接器、插頭、微型塑膠構件等。

• 節能緊湊設計：垂直結構節省空間，智能控制系統降低能耗，提高運轉效率。