HMA热熔胶封装低压射出

热熔胶(HMA)是无挥发性的黏着性塑料,常温为固态,熔融后成为稳定不易碳化的胶状液体,固化后收缩率极低可完全黏着于大多数材质的产品,可以广泛使用于汽车、电子、医疗业之传感器和防水件之封装,也可使用在PC板的部分防护封装,比传统环氧树脂手工点胶方式更快速、不占地方、精密、防震,已成为封装的新塑材。

专利热熔胶封装射出工法

 


宜品热熔胶封装低压射出机,是世界第一部以柱塞射出方式进行热熔胶封装的低压射出机,不同于以往利用液态泵浦挤压进模具的押出封装方式,配合精准的伺服马达以及计算机演算,可将射出能量依产品封装需要作任意动力组合,配合伺服动力的精准锁模控制,让热熔胶的封装更精准、更容易,最精锐的技术和最专业的服务,是您最具竞争力的合作伙伴。

宜品热熔胶封装射出工法,是将固态热熔胶粒以电热熔化成液态后,再以计算机控制的动力利用柱塞射出的方式,将热熔胶经浇道射进埋入电子零件的产品,待冷却后即成为平整的封装状态,是一种具备精准低压射出控制、快速冷却成型、不破坏敏感电子零件的高效率封装方法,有效降低生产成本,并能使产品确实达到绝缘、防水、防尘、防震、防污染、耐候性等目标。

产品特色

■ 1~50bar的超低压射出压力,绝不破坏电子零件

■ 1~15kn超低锁模压力,绝不伤害产品

■ 150~220度低温热熔胶,不会破坏芯片性能

■ 封装采伺服马达动力射出方式,配合日本计算机,输出动力稳定确保封装质量

■ 开关模伺服马达动力,行进稳定精确控制排气

■ 10~60秒快速生产周期,降低封装成本

■ 取出产品即可包装,不会占据广大排列空间

■ 采用日本伺服马达及计算机,精密耐用

 

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