HMA熱熔膠封裝-低壓射出

熱熔膠(HMA)是無揮發性的黏著性塑料,常溫為固態,熔融後成為穩定不易碳化的膠狀液體,固化後收縮率極低可完全黏著於大多數材質的產品,可以廣泛使用於汽車、電子、醫療業之感測器和防水件之封裝,也可使用在PC板的部分防護封裝,比傳統環氧樹脂手工點膠方式更快速、不佔地方、精密、防震,已成為封裝的新塑材。

 

 
熱熔膠粒
低壓射出成型機


專利熱熔膠封裝射出工法
宜品熱熔膠封裝低壓射出機,是世界第一部以柱塞射出方式進行熱熔膠封裝的低壓射出機,不同於以往利用液態泵浦擠壓進模具的押出封裝方式,配合精準的伺服馬達以及電腦演算,可將射出能量依產品封裝需要作任意動力組合,配合伺服動力的精準鎖模控制,讓熱熔膠的封裝更精準、更容易,最精銳的技術和最專業的服務,是您最具競爭力的合作夥伴。

宜品熱熔膠封裝射出工法,是將固態熱熔膠粒以電熱熔化成液態後,再以電腦控制的動力利用柱塞射出的方式,將熱熔膠經澆道射進埋入電子零件的產品,待冷卻後即成為平整的封裝狀態,是一種具備精準低壓射出控制、快速冷卻成型、不破壞敏感電子零件的高效率封裝方法,有效降低生產成本,並能使產品確實達到絕緣、防水、防塵、防震、防污染、耐候性等目標。

產品特色

■ 1~50bar超低壓射出壓力,絕不破壞電子零件

■ 1~15kn超低鎖模壓力,絕不傷害產品

■ 150~220度低溫熱熔膠,不會破壞晶片性能

■ 封裝採伺服馬達動力射出方式,配合日本電腦,輸出動力穩定確保封裝品質

開關模伺服馬達動力,行進穩定精確控制排氣

■ 10~60秒快速生產週期,降低封裝成本

取出產品即可包裝,不會佔據廣大排列空間

■ 採用日本伺服馬達及電腦,精密耐用

 

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