產品特色

LPM熱熔膠封裝-低壓射出

熱熔膠(HMA)是無揮發性的黏著性塑料，常溫為固態，熔融後成為穩定不易碳化的膠狀液體，固化後收縮率極低可完全黏著於大多數材質的產品，可以廣泛使用於汽車、電子、醫療業之感測器和防水件之封裝，也可使用在PC板的部分防護封裝，比傳統環氧樹脂手工點膠方式更快速、不佔地方、精密、防震，已成為封裝的新塑材。

專利熱熔膠封裝射出工法 宜品熱熔膠封裝低壓射出機，是世界第一部以柱塞射出方式進行熱熔膠封裝的低壓射出機，不同於以往利用液態泵浦擠壓進模具的押出封裝方式，配合精準的伺服馬達以及電腦演算，可將射出能量依產品封裝需要作任意動力組合，配合伺服動力的精準鎖模控制，讓熱熔膠的封裝更精準、更容易，最精銳的技術和最專業的服務，是您最具競爭力的合作夥伴。 宜品熱熔膠封裝射出工法，是將固態熱熔膠粒以電熱熔化成液態後，再以電腦控制的動力利用柱塞射出的方式，將熱熔膠經澆道射進埋入電子零件的產品，待冷卻後即成為平整的封裝狀態，是一種具備精準低壓射出控制、快速冷卻成型、不破壞敏感電子零件的高效率封裝方法，有效降低生產成本，並能使產品確實達到絕緣、防水、防塵、防震、防污染、耐候性等目標。

產品特色

■ 1~50bar超低壓射出壓力，絕不破壞電子零件

■ 1~15kn超低鎖模壓力，絕不傷害產品

■ 150~220度低溫熱熔膠，不會破壞晶片性能

■ 封裝採伺服馬達動力射出方式，配合日本電腦，輸出動力穩定確保封裝品質

■ 開關模伺服馬達動力，行進穩定精確控制排氣

■ 10~60秒快速生產週期，降低封裝成本

■ 取出產品即可包裝，不會佔據廣大排列空間

■ 採用日本伺服馬達及電腦，精密耐用