LPM低壓射出成型機

熱熔膠封裝低壓射出機簡介

宜品熱熔膠封裝低壓射出機，是世界第一部以柱塞射出方式進行熱熔膠封裝的低壓射出機（發明及創新專利 申請中），不同於以往利用液態泵浦擠壓進模具的押出封裝方式，配合精準的伺服馬達以及電腦演 算，可將射出能量依產品封裝需要作任意動力組合，配合伺服動力的精準鎖模控制，讓熱熔膠的封 裝更精準、更容易，最精銳的技術和最專業的服務，是您最具競爭力的合作夥伴。
 

熱熔膠簡介

熱熔膠(HMA)是無揮發性的黏著性塑料，常溫為固態，熔融後成為穩定不易碳化的膠狀液體，固化後收 縮率極低可完全黏著於大多數材質的產品，可以廣泛使用於汽車、電子、醫療業之感測器和防水件之封 裝，也可使用在PC板的部分防護封裝，比傳統環氧樹脂手工點膠方式更快速、不佔地方、精密、防震， 已成為封裝的新塑材。

熱熔膠封裝低壓射出機的射出工法

宜品熱熔膠封裝射出工法，是將固態熱熔膠粒以電熱熔化成液態後，再以電腦控制的動力利用柱塞射出的方式，將熱熔膠經澆道射進埋入電子零件的產品，待冷卻後即成為平整的封裝狀態，是一種具備精準低壓射出控制、快速冷卻成型、不破壞敏感電子零件的高效率封裝方法，有效降低生產成本，並能使產品確實達到絕緣、防水、防塵、防震、防污染、耐候性等目標。
 

宜品熱熔膠封裝低壓射出機與傳統封裝機的比較表

	宜品封裝機	傳統封裝機
封裝工法	射出	押出
動力型式	伺服馬達	液態泵浦
動力調整	射出 壓力速度3段 / 保壓 壓力速度2段	扭力1段
開關模	伺服馬達	氣壓
電熱段數	料管1段 / 噴嘴1段 / 料桶2段	料管1段 / 料桶1段

​熱熔膠封裝低壓射出機特色

• 1~50bar的超低壓射出壓力，絕不破壞電子零件
• 1~15kn超低鎖模壓力，絕不傷害產品
• 150~220度低溫熱熔膠，不會破壞晶片性能
• 封裝採伺服馬達動力射出方式，配合日本電腦 輸出動力穩定確保封裝品質
• 開關模伺服馬達動力，行進穩定精確控制排氣
• 10~60秒快速生產週期，降低封裝成本
• 取出產品即可包裝，不會佔據廣大排列空間
• 採用日本伺服馬達及電腦，精密耐用
• 立式伺服鎖模方式
• 水平分模線射出工法
• 伺服馬達動力和氣壓動力系統
• 日本 FUJI 7吋TFT-LCD全彩觸控式螢幕控制器
• 三段射出及二段保壓精密控制，附100組模組 記憶功能
• 伺服馬達動力射出工法，最精準封裝品質
• 安全光柵與雙啟動開關，安全防護最完善

射出成型機規格

 

	單位	EP15-D25(雙滑板)	EP15-D35(雙滑板)
射出模式		立式關模/臥式射出	立式關模/臥式射出
柱塞直徑	mm	25	35
射出容積	cm3	50	96
射出效率	cm3/s	19.6	38.5
射出速度	mm/s	40	40
射出壓力	kgf/cm2	50	50
射座行程	mm	120	120
射座推力	tonf	0.195	0.195
噴嘴高度	mm	65~150	65~150
最大鎖模力	kn/tonf	15/1.53	15/1.53
最小/最大模厚	mm	105~350	105~350
托模力 / 行程	tonf/mm	0.2/50	0.2/50
電熱段數	set	4	4
電熱功率	kw	4	4
電壓規格	vac	220 / 1 phase	220/ 1 phase
機械尺寸	m(LxWxH)	1.34 x 1.57 x 1.93	1.34 x 1.57 x 1.93
機械重量	ton	1	1

 

	單位	EP25-D25(雙滑板)	EP25-D35(雙滑板)
射出模式		立式關模/臥式射出	立式關模/臥式射出
柱塞直徑	mm	25	35
射出容積	cm3	50	96
射出效率	cm3/s	19.6	38.5
射出速度	mm/s	40	40
射出壓力	kgf/cm2	50	50
射座行程	mm	120	120
射座推力	tonf	0.195	0.195
噴嘴高度	mm	65~150	65~150
最大鎖模力	kn/tonf	15/2.5	25/2.5
最小/最大模厚	mm	105~350	105~350
托模力 / 行程	tonf/mm	0.2/50	0.2/50
電熱段數	set	4	4
電熱功率	kw	4	4
電壓規格	vac	220 / 380 / 3 phase	220/ 380 / 3 phase
機械尺寸	m(LxWxH)	1.34 x 1.57 x 1.93	1.34 x 1.57 x 1.93
機械重量	ton	1	1